Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWMIn der heutigen Produktion haben die meisten gefertigten Teile eine oder mehrere Beschichtungen, die den Teilen entweder einen Schutz bieten sollen oder sogar über die Funktion des Bauteils entscheiden. Die Prüfung der Dicken aufgebrachter Schichten ist daher ein wichtiger Bestandteil in der Qualitätskontrolle. Um die Produktion nicht durch den Messprozess zu beeinträchtigen, sind berührungslose Messtechniken von großer Bedeutung.
Im Symposium werden unterschiedliche Methoden der berührungslosen Schichtdickenbestimmung und ihre Einsatzmöglichkeiten vorgestellt.
Zielgruppe des Symposiums sind vorwiegend Firmen und Institute, welche sich mit dem Aufbringen und Charakterisieren von Schichten unterschiedlichster Materialien und Funktion beschäftigen.
Kooperationspartner der Veranstaltung sind das Fraunhofer ITWM und die DGaO.
Ein Team mit Experten aus der Abteilung »Bildverarbeitung« und des »Zentrums für Materialcharakterisierung und -prüfung« präsentiert Neuigkeiten zur berührungslosen Schichtdickenmessung und 3D-Terahertz-Prüfung.
Dr. Frank Ellrich und Dr. Fabian Friederich werden referieren.