Die vertikale Integration elektronischer Komponenten in einem Package (System-in-Package) ist eine der zukunftsträchtigsten Entwicklungen in der modernen Mikroelektronik. In diesem Projekt der Mittelstands-orientierten Eigenforschung (MEF) werden die notwendigen wissenschaftlichen Grundlagen für einen algorithmenbasierten Entwurf vertikaler integrierter Systeme geschaffen. Das Layout/Anordnungs-Problem ist ein 3D-Packungsproblem mit sehr komplexen, aus der jeweiligen Integrationstechnologie resultierenden, Rahmenbedingungen. Die wesentlichen Ziele sind:

• Systematisierung und analytische Qualifizierung der Integrationstechnologien
• Entwicklung von mehrkriteriellen Optimierungsmodellen und -algorithmen für ein automatisches Placement
• Implementierung eines TEPLAVIUS-Demonstrators mit Algorithmen und Ergebnis-Visualisierung